瑞银发表研究报告指，据报中国计划在未来五年内投资约2万亿元人民币(下同)(折合约2,950亿美元)，在全国范围内建设数据中心，以增强其人工智能(AI)能力并与美国竞争。该计划预计将由国家发改委主导，并强调使用本土技术，中国营运商(中移动(00941.HK) 0.000 (0.000%) 沽空 $1.67亿; 比率 12.215% 和中电信(00728.HK) 0.000 (0.000%) 沽空 $6.17千万; 比率 12.103% )及国内晶片供应商(如华为)预计都将参与其中。
瑞银认为，中国在AI发展方面的雄心将带来潜在的上行空间，包括核心GPU及AI加速器的国产化比例上升、在领先逻辑和记忆体投资方面的持续资本支出，以及晶片制造、封装和测试的需求。该行相信，中央政府对AI建设的态度已变得更具建设性。
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在该行的覆盖范围内，瑞银预计AI核心及周边晶片制造供应链中的半导体公司将会受惠。澜起科技(06809.HK) 0.000 (0.000%) 沽空 $8.45千万; 比率 8.355% 作为高速互连的关键推动者；中芯国际(00981.HK) 0.000 (0.000%) 沽空 $1.92亿; 比率 3.432% 作为核心加速器的重要晶圆代工夥伴；华虹半导体(01347.HK) 0.000 (0.000%) 沽空 $6.95亿; 比率 16.746% 则作为AI相关功率半导体的主要晶圆代工供应商受惠；晶圆前端设备供应商(北方华创(002371.SZ) -10.030 (-1.470%) 、中微公司(688012.SH) -0.980 (-0.306%) 、盛美上海(688082.SH) -14.000 (-4.444%) 以支持产能扩张；长电科技(600584.SH) +2.610 (+3.512%) 居国内先进封装领导厂商之列；测试设备业者(长川科技(300604.SZ) +8.950 (+3.867%) 及华峰测控(688200.SH) +18.990 (+6.372%) ，受惠於国产GPU的放量与强劲的AI电源管理IC需求。(ad/da)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2026-06-16 16:25。) (A股报价延迟最少十五分钟。)
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